Vilket formsprutningsmaterial är bäst lämpat för smarttelefonfall?

1, Materialegenskaper: Balans av slagmotstånd, transparens och miljövänlighet
Smarttelefonfall måste uppfylla flera krav som skydd, signalöverföring och utseendepresentation, som kräver att injektionsmålsmaterial ska ha hög styrka, låg dielektrisk förlust, hög transparens och andra egenskaper. Bland de nuvarande mainstream -materialen har polykarbonat (PC) blivit det föredragna valet på grund av dess omfattande prestandafördelar, med följande viktiga egenskaper:
Utmärkt slagmotståndsprestanda
Draghållfastheten hos PC -material når 69MPa, böjningsstyrkan är 96MPA och den upprätthåller stabil prestanda i temperaturområdet -40 grader till 130 grader. Genom att ta Huawei P20 Pro som ett exempel, även om dess 3D -bakre täckning antar en krökt design, använder den interna stödstrukturen fortfarande en PC -formsprutad ram, vilket uppnår en glasig visuell effekt genom i mögeldekoration (IMR) -teknologi, samtidigt som den säkerställer en 60% ökning av påverkningsdispersionseffektiviteten när den tappas.
Med både ljusöverföring och ythårdhet
Den höga - prestandamodifierade PC har en lätt överföring på upp till 92% och en ythårdhet på 3H (pennahårdhet). Efter ythärdande behandling är dess slitmotstånd nära glaset. Den transparenta prospekteringsversionen bakåt omslaget av Xiaomi 11 Ultra är tillverkad av PC -injektionsgjuten underlag, vilket uppnår anti -reflektionseffekt genom nanoskala beläggning. Samtidigt som en tunn och lätt tjocklek (0,8 mm) bibehålls (är ljusöverföringsförlusten endast 3%.
Genombrott i miljöskydd och hållbarhet
Biobaserade PC -material, såsom Corn Starch -modifierad PC, har uppnått stora - skala -applikation, vilket minskar koldioxidutsläppen med 40% jämfört med traditionell PC och kan försämras av mikroorganismer. Det "naturliga läder" back -locket som lanseras av OPPO Find X7 -serien antar en biobaserad PC -injektionsmålningsbottenstödstruktur, i kombination med en återvinningsbar TPU -ram, vilket uppnår en materialåtervinningshastighet på 92% för hela maskinen.
2, Process Adaptability: Breakthrough in Injection Compression Compression Molding (ICM) Technology
Traditionella formsprutningsprocesser är benägna att defekter som regnbågsmönster och vridning vid tillverkning av tunn - murade transparenta skal, medan injektionskompressionsgjutning (ICM) -teknologi avsevärt förbättrar formkvaliteten för PC -material genom dynamisk kavitetsjustering
Stresskontroll och ytnoggrannhetsoptimering
ICM -processen minskar storleken på mögelhålan med 5% -10% genom en sekundär kompressionsåtgärd efter att smältan injiceras i mögelhålan och kompenserar för materialkrympning. Genom att ta den transparenta PC -bakslaget av Samsung Galaxy S24 Ultra som ett exempel, efter att ha använt ICM -teknik, reducerades produktens varpage från 0,3 mm till 0,05 mm, och ytråheten RA -värdet optimerades från 0,8 μm till 0,2 μm, helt eliminerar regnbågsmönster.
Tunn muromgärdad och lätt implementering
ICM -processen kan tillverka PC -skal med en tjocklek av 0,4 mm, vilket är 30% tunnare än traditionella processer samtidigt som påverkningsmotståndet bibehålls. "Ultra - tunn crystal diamant" bakåt täckning av Vivo X100 Pro är tillverkad av 0,4 mm PC-injektion gjuten underlag, i kombination med mikro-nano-texturöverföringsteknik, för att uppnå antidroppscertifiering under en kroppsvikt på 180 g (utan skador från en 1,5 meter droppe).
Innovation inom multimaterialkompositformning
Genom insättningsinjektionsprocessen kan PC vara sammansatt med material som metaller och keramik. "Nano Microcristalline Ceramic+PC Frame" -strukturen i Honor Magic6 -serien löser problemet med keramisk sprödhet och minskar de totala kostnaderna med 42% genom att kapsla in kanterna på keramiska bitar genom PC -injektion.
3, branschtrend: från enstaka material till funktionell integration
Med accelerationen av iteration av smarttelefonfunktion utvecklas skalmaterialet från "strukturellt stöd" till "funktionell bärare":
Integrerad värmeavledning och elektromagnetisk skärmning
Att lägga till grafen- eller bornitridfyllmedel (BN) till PC -substrat kan öka värmeledningsförmågan till 5W/(m · K). "Aerospace -värme -dissipningstäckningen" av OnePlus ACE 3 är tillverkad av PC/BN -kompositmaterial, i kombination med en tre - Dimensionell värmespridningskanaldesign, vilket minskar kroppstemperaturen med 3 grader i spelscenarier.
Trådlös laddning och magnetisk kompatibilitet
Genom att justera PC -molekylkedjestrukturen kan den dielektriska förlusten av materialet reduceras till 0,02 (1 GHz frekvensband) och uppfylla den trådlösa laddningsstandarden Qi2. Magsafe -bakslaget i Apple iPhone 15 -serien har en PC -formsprutningskiktstjocklek på endast 0,3 mm, vilket fortfarande kan uppnå 15n magnetisk attraktion och en laddningseffektivitet på 85%.
Personlig och lyhörd produktion
Kombinationen av 3D -utskrift och injektionsmålningsteknik möjliggör liten satsanpassning. Lenovo Moto Razr 40 Ultra Razr 40 Ultra antar SLS Selective Laser Sintering Technology, vilket förkortar designen till produktionscykeln till 7 dagar och stöder användare {{4} {4} {4} {4}- {4} {4} {4} {4} {4} {4} {4} {4}- definierade texturmönster.